来源:芯驿电子 编辑:何洋 发布时间:2024-06-18 17:13
近日2024上海国际嵌入式展(Embedded world China)在上海世博展览馆正式举行。本届展会以 “智慧赋能,科技全球” 为主题,旨在打造嵌入式系统全产业链交流与合作平台。作为中国嵌入式技术领域领先的FPGA方案商,芯驿电子科技(上海)有限公司携多款FPGA新品和行业方案亮相展会,覆盖自动驾驶、AI、工业、医疗、智能制造等行业领域。其中FPGA因其可编程特性,可帮助客户大幅降低开发与迭代成本、加快产品上市进度,获得很高关注度。凭借十多年深厚的技术积累和市场洞察力,芯驿电子ALINX已推出100多款FPGA SoM模组和配套板卡,市场覆盖全球40多个国家。AI时代,边缘计算中AI模型不断变化和嵌入式系统资源限制给产品开发带来了许多挑战,使用适应性、灵活性更强的计算平台已是大势所趋。针对这一市场需求,芯驿电子ALINX发布了基于AMD Versal AI Edge VE2303开发的自适应计算加速平台开发板VD100。这是一款专为AI边缘计算设计的高性能开发板,它结合了AMD Versal AI Edge VE2303的强大计算能力和高安全系数,能够支持多种高速连接选项,包括PCIe 3.0 x4、SFP+光纤、MIPI Lanex4摄像头等接口,适用于人工智能、自动驾驶、航空航天、医疗成像等需要实时响应且安全敏感的应用场景。为提升用户开发便利性,VD100采用可拆卸的“核心板+扩展板”设计,方便用户进行二次开发与验证。
近日,在河北宣工厂区的主干道上,载有30台SD7N推土机的车队缓缓驶出大门,发往非洲,这是此次大批量订单的第二批发运。宣工牌推土机凭借高驱动机型整机模块化设计,维修拆装简便,工作效率高、使用寿命长和可靠性高的特点在众多竞争品牌中脱颖而出,赢得客户青睐。
2024-06-28 18:29 |出口|
近日,易控智驾与交银金租围绕新疆露天矿区无人驾驶项目运营达成合作,从而成为交银金租在矿山无人驾驶领域首家实现落地合作的企业。易控智驾融合了“车、能、路、云”的无人驾驶技术与雄厚的现场运营实力相结合,致力于为矿区提供无人驾驶技术与运输运营服务。目前,易控智驾已与国家能源集团、特变电工、国家电投集团、紫金矿业等顶级矿企合作,率先成为矿山无人驾驶行业运营里程超千万公里的企业,在运营无人驾驶矿卡已达600余台,单矿最大无人驾驶车队规模等指标居全球首位。
2024-06-28 18:28 |经营动态|
九识智能发布城市低速全场景L4级无人车系列,引领智慧物流新篇章
6月28日,九识智能举办“九识无人车2024新品发布会”。立足于智慧物流时代,九识智能凭借对L4智能城配产品软硬件技术的深厚积累,和对应用场景的深刻洞察,重磅发布新一代L4级量产系列产品,全面赋能各类客户,开启L4场景应用的范式级创新。发布会现场,九识智能共推出了四款新车。既有能够适应狭窄道路运输的Z2,也有适用于城市、乡村物流转运的Z5,以及用于工业物流及快运场景的Z8和Z10,4款不同形态、尺寸和装载量的无人车,构成了覆盖城市低速全场景综合服务体系的高效无人车军团。目前,每台九识智能车车身覆盖五百余个零部件,40%为新兴自动驾驶零部件厂家。值得一提的是,车身超95%的零部件实现了国产化,在品质方面,全部符合车规级产品要求。
2024-06-28 18:27 |新品上市|
近日,合肥搬易通(MiMA)在物料搬运设备研发领域取得了重大突破,成功研制出国内首辆1.2吨双深位人上型三向叉车,并将这一创新产品发货至客户现场进行安装使用。这一里程碑式的成就,不仅彰显了合肥搬易通(MiMA)在物料搬运设备创新领域的实力,更为中国电动叉车行业的技术发展注入了新活力。这款MiMA双深位人上型三向叉车MCC12,其产品设计和功能均达到了国际先进水平。独特的双深位伸缩货叉设计,与MiMA人上型三向叉车的车体完美融合,使叉车能够自如地在超窄巷道(VNA)中作业,轻松完成双深位货架后排货物的精准存放与堆垛,极大地提高了仓库存储密度和货物周转率。
2024-06-28 17:40 |新品上市|
半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。安世半导体将从2024年6月开始在德国研发和生产SiC、GaN和Si三种技术。其中第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已于2024年6月投入使用。下一个里程碑将是建立200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线。这些生产线将在未来两年内在汉堡工厂完成。同时,该项投资还将帮助进一步实现汉堡工厂现有基础设施的自动化,并通过逐步转向使用200毫米晶圆来扩大硅的产能。
2024-06-28 17:34 |产品规划|
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